加成電子灌封膠

特性和用途

本系列產(chǎn)品是雙組份的液體硅橡膠，具有較好的絕緣，防潮，防震和導(dǎo)熱性能，使電子元器件在苛刻條件下安全運(yùn)行。可用于電氣元件灌封、高壓部件的灌封、電路板的防潮涂覆，電子業(yè)LED室內(nèi)外顯示板、LED交通信號(hào)等的封裝、隔絕保護(hù)。

主要技術(shù)參數(shù)：

1、

固化前：

外觀（A/B組分）：灰色/灰白色 粘度（A/B組分）/mPa·s：5000/2500 操作時(shí)間（25℃）/min：180

固化時(shí)間：

25℃/h：24 55℃/min：50 

固化后：

硬度/ShorsA：65 密度/g·cm：1.51 拉伸強(qiáng)度/MPa：4.0 伸長(zhǎng)率/%：60 撕裂強(qiáng)度/kN·m-1:4 導(dǎo)熱率/W`(m`k)-1:0.58 介電常數(shù)：3.2 介電損耗因素：0.006 體積電阻率：1x10十三次方

特性及應(yīng)用領(lǐng)域：

優(yōu)良的阻燃性、阻燃級(jí)別達(dá)UL94V0級(jí)

2、

固化前：

外觀（A/B組分）：黑色/灰白色 粘度（A/B組分）/mPa·s：3000/1200 操作時(shí)間（25℃）/min：150

固化時(shí)間：

25℃/h：8 55℃/min：50 

固化后：

硬度/ShorsA：53 密度/g·cm：1.34 拉伸強(qiáng)度/MPa：3.5 伸長(zhǎng)率/%：90 撕裂強(qiáng)度/kN·m-1:5 導(dǎo)熱率/W`(m`k)-1:0.4 介電常數(shù)：3.2 介電損耗因素：0.006 體積電阻率：1x10十三次方

特性及應(yīng)用領(lǐng)域：

通用產(chǎn)品、廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的灌封

使用方法：

混 合:兩組份按照重量或體積比1:1混合，混合可以手動(dòng)或使用設(shè)備。

脫  泡:在對(duì)空氣敏感的應(yīng)用領(lǐng)域， 電子灌封膠在攪拌后需要真空抽氣。

工作時(shí)間:常溫(25C)下，電子灌封膠的粘度會(huì)在30分鐘后增加兩倍。隨著時(shí)間的增加，粘度也會(huì)增加。

包裝、儲(chǔ)運(yùn)及注意事項(xiàng)

本系列產(chǎn)品采用10Kg/塑料桶包裝。
本系列產(chǎn)品為非危險(xiǎn)品。應(yīng)貯存在干燥、通風(fēng)陰涼處，防止雨淋，日光曝曬。?本系列產(chǎn)品貯存期為一年，使用前應(yīng)充分?jǐn)嚢杈鶆颍趶?fù)驗(yàn)合格后仍可使用。
在操作過(guò)程中避免接觸縮合型硅橡膠硫化劑。可能引起膠料不硫化的還有胺類、含硫、磷的化合物和一些金屬鹽類